干燥包装 在运输或储存期间禁止湿气进入包装袋； 每卷都使用防静电屏蔽袋包装（根据客户需求加入干燥剂），并且在发货前进行密封。

储存 建议在以下环境中储存产品： 湿度：最大60%RH　温度：5℃-30℃（41℉-86℉）； 保存期限：在温度小于40℃、湿度小于90%RH环境中储存12个月； 开袋后，LED会受环境红外线、水蒸气或其它物质腐蚀，所以必须在1年内使用，或在湿度小于20%RH的环境下封闭储存。

应用（焊接） 手工焊接： 1.1 焊锡材料：6/4锡银合金。 1.2 避免裂痕，请在手工焊接之前预热。 1.3 尽量保持焊接温度在300℃±5℃左右；如果温度过高，操作时间不宜过长。 1.4 手工焊接时，不要用力挤压，避免损坏两端电极。 1.5 不要使用已焊接过的产品。 1.6 建议使用温控烙铁。 回流焊接 2.1) 建议使用锡浆规格： a) 熔化温度：178-192℃ b) 含锡63%、 含铅37% 2.2) 在电极温度未降至室温之前，不可进行再次焊接。 2.3) 建议测量LED树脂的表面温度。 返工 3.1) 客户必须在260℃温度以下，5秒钟之内完成操作。 3.2) 烙铁头不可接触两端金属部分。 3.3) 建议使用双头烙铁。

清洗 焊接后请在以下环境清洗： a) 酒精清洗 b) 温度与时间：<50℃×30秒或<30℃×3分钟 c) 超声波清洗：<15W/清洗池，清洗池体积：1升 d) 加工：最高温度100℃，3分钟之内完成。

轻拿轻放 在高温下，避免因挤压造成树脂损坏。 防止摩擦或树脂表面粘接异物。 静电会损伤器件，请确认设备良好接地，最好用离子风扇进行防静电处理。

设计及应用的相关注意事项 设计时应连接限流电阻，防止将电路接反或其它违规操作。 产品使用时应该按照相应的规格说明进行操作。 焊接尺寸有时不能完全满足客户使用要求，故建议客户提供样品规格做为参考，以便更好地满足客户的最大需求。不要将装配板与其它电路组件连接。